HCF4052BEY
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16DIP
8785
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的HCF4052BEY，现有足量库存。HCF4052BEY的封装/规格参数为:16-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供HCF4052BEY数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HCF4052BEY的详细使用方法及教程。
