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TS3DS26227YZTR

制造商:Texas Instruments

封装外壳:12-UFBGA,DSBGA

描述:IC SWITCH DUAL SPDT 12DSBGA

6388 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TS3DS26227YZTR,现有足量库存。TS3DS26227YZTR的封装/规格参数为:12-UFBGA,DSBGA;同时斯普仑现货为您提供TS3DS26227YZTR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TS3DS26227YZTR的详细使用方法及教程。

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TS3DS26227YZTR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TS3DS26227YZTR
描述 IC SWITCH DUAL SPDT 12DSBGA
制造商 Texas Instruments
库存 6388
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关电路 SPDT
多路复用器/解复用器电路 0.084027777777778
电路数 2
导通电阻(最大值) 5 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon) 50 毫欧
电压 - 电源,单 (V+) 2.3V ~ 3.6V
电压 - 供电,双 (V±) -
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 9ns,4ns
-3db 带宽 80MHz
电荷注入 5.5pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 3.5pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 5nA
串扰 -39dB @ 200MHz
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 12-UFBGA,DSBGA
供应商器件封装 12-DSBGA(1.9x1.4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”