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ADGS1414DBCCZ

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:30-FLGA 裸露焊盘

描述:FULLY INTEGRATED, 1.5 ? RON, 15

8979 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADGS1414DBCCZ,现有足量库存。ADGS1414DBCCZ的封装/规格参数为:30-FLGA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供ADGS1414DBCCZ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADGS1414DBCCZ的详细使用方法及教程。

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ADGS1414DBCCZ产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADGS1414DBCCZ
描述 FULLY INTEGRATED, 1.5 ? RON, 15
制造商 Analog Devices Inc.
库存 8979
包装 托盘
开关电路 SPST
多路复用器/解复用器电路 0.042361111111111
电路数 8
导通电阻(最大值) 1.8 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon) 300 毫欧
电压 - 电源,单 (V+) 5V ~ 20V,±4.5V ~ 16.5V
电压 - 供电,双 (V±) 5V ~ 20V,±4.5V ~ 16.5V
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 475ns,190ns
-3db 带宽 170MHz
电荷注入 -20pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 20pF,21pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 30pA
串扰 -75dB @ 1MHz
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 30-FLGA 裸露焊盘
供应商器件封装 30-LGA(4x5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”