ADG759BCPZ
制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：20-WFQFN 裸露焊盘，CSP
描述：IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20LFCSP
6807
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADG759BCPZ，现有足量库存。ADG759BCPZ的封装/规格参数为:20-WFQFN 裸露焊盘，CSP；同时斯普仑现货为您提供ADG759BCPZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADG759BCPZ的详细使用方法及教程。
