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74LVC2G3157DP-Q10J

制造商:Nexperia USA Inc.

封装外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

描述:74LVC2G3157DP-Q100/SOT552/TSSO

5754 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Nexperia USA Inc.设计生产的74LVC2G3157DP-Q10J,现有足量库存。74LVC2G3157DP-Q10J的封装/规格参数为:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供74LVC2G3157DP-Q10J数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74LVC2G3157DP-Q10J的详细使用方法及教程。

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74LVC2G3157DP-Q10J产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 74LVC2G3157DP-Q10J
描述 74LVC2G3157DP-Q100/SOT552/TSSO
制造商 Nexperia USA Inc.
库存 5754
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关电路 SPDT
多路复用器/解复用器电路 0.084027777777778
电路数 1
导通电阻(最大值) 23 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon) -
电压 - 电源,单 (V+) 1.65V ~ 5.5V
电压 - 供电,双 (V±) -
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 6.6ns,4.5ns
-3db 带宽 300MHz
电荷注入 7.5pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 6pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 500nA
串扰 -54dB @ 10MHz
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装 10-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”