ADG774ABCPZ-R2
制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：16-WFQFN 裸露焊盘，CSP
描述：IC MUX QUAD 2X1 16LFCSP
4046
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADG774ABCPZ-R2，现有足量库存。ADG774ABCPZ-R2的封装/规格参数为:16-WFQFN 裸露焊盘，CSP；同时斯普仑现货为您提供ADG774ABCPZ-R2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADG774ABCPZ-R2的详细使用方法及教程。
