ADG784BCPZ-REEL7
制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：20-WFQFN 裸露焊盘，CSP
描述：IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 20LFCSP
3381
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADG784BCPZ-REEL7，现有足量库存。ADG784BCPZ-REEL7的封装/规格参数为:20-WFQFN 裸露焊盘，CSP；同时斯普仑现货为您提供ADG784BCPZ-REEL7数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADG784BCPZ-REEL7的详细使用方法及教程。
