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ADG1634LYCPZ-REEL7

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:24-VFQFN 裸露焊盘,CSP

描述:STACKED DIE, SPDT X 4

6351 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADG1634LYCPZ-REEL7,现有足量库存。ADG1634LYCPZ-REEL7的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADG1634LYCPZ-REEL7数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADG1634LYCPZ-REEL7的详细使用方法及教程。

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ADG1634LYCPZ-REEL7产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADG1634LYCPZ-REEL7
描述 STACKED DIE, SPDT X 4
制造商 Analog Devices Inc.
库存 6351
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关电路 SPDT
多路复用器/解复用器电路 0.084027777777778
电路数 4
导通电阻(最大值) 4.6 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon) 120 毫欧
电压 - 电源,单 (V+) 3.3V ~ 16V,±3.3V ~ 8V
电压 - 供电,双 (V±) 3.3V ~ 16V,±3.3V ~ 8V
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 154ns,195ns
-3db 带宽 77MHz
电荷注入 -12.4pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 19pF,32pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 150pA
串扰 -64dB @ 1MHz
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装 24-LFCSP(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”