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制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
封装外壳：扁平封装，焊片式
描述：CAP ALUM 560UF 20% 250V FLATPACK
斯普仑电子元件现货为您提供Cornell Dubilier Electronics (CDE)设计生产的HVHRMLSG561M250EB0A，现有足量库存。HVHRMLSG561M250EB0A的封装/规格参数为:扁平封装，焊片式；同时斯普仑现货为您提供HVHRMLSG561M250EB0A数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HVHRMLSG561M250EB0A的详细使用方法及教程。
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| HVHRMLSG561M250EB0A产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | HVHRMLSG561M250EB0A |
| 描述 | CAP ALUM 560UF 20% 250V FLATPACK |
| 制造商 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) |
| 库存 | 19161 |
| 系列 | MLSG Flatpack |
| 包装 | 散装 |
| 电容 | 560 µF |
| 容差 | ±20% |
| 电压 - 额定 | 250 V |
| ESR（等效串联电阻） | 240 毫欧 @ 120Hz |
| 不同温度时使用寿命 | 125°C 时为 5000 小时 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 极化 | 极化 |
| 等级 | - |
| 应用 | 通用 |
| 不同低频时纹波电流 | 6.5 A @ 120 Hz |
| 不同高频时纹波电流 | 8.1 A @ 20 kHz |
| 阻抗 | - |
| 引线间距 | 1.000"（25.40mm） |
| 大小 / 尺寸 | 3.000" 长 x 1.750" 宽（76.20mm x 44.45mm） |
| 高度 - 安装（最大值） | 0.500"（12.70mm） |
| 表面贴装焊盘尺寸 | - |
| 安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | 扁平封装，焊片式 |
