HVMLS771M100EA1D
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
封装外壳:扁平封装,焊片式
描述:CAP ALUM 770UF 20% 100V FLATPACK
斯普仑电子元件现货为您提供Cornell Dubilier Electronics (CDE)设计生产的HVMLS771M100EA1D,现有足量库存。HVMLS771M100EA1D的封装/规格参数为:扁平封装,焊片式;同时斯普仑现货为您提供HVMLS771M100EA1D数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HVMLS771M100EA1D的详细使用方法及教程。
