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HVMLS473M5R0EB1A

制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)

封装外壳:扁平封装,焊片式

描述:CAP ALUM 47000UF 20% 5V FLATPACK

14076 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Cornell Dubilier Electronics (CDE)设计生产的HVMLS473M5R0EB1A,现有足量库存。HVMLS473M5R0EB1A的封装/规格参数为:扁平封装,焊片式;同时斯普仑现货为您提供HVMLS473M5R0EB1A数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HVMLS473M5R0EB1A的详细使用方法及教程。

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HVMLS473M5R0EB1A产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HVMLS473M5R0EB1A
描述 CAP ALUM 47000UF 20% 5V FLATPACK
制造商 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
库存 14076
系列 MLS
包装 散装
电容 47000 µF
容差 ±20%
电压 - 额定 5 V
ESR(等效串联电阻) 30 毫欧 @ 120Hz
不同温度时使用寿命 85°C 时为 10000 小时
工作温度 -55°C ~ 125°C
极化 极化
等级 -
应用 通用
不同低频时纹波电流 34.4 A @ 120 Hz
不同高频时纹波电流 32 A @ 20 kHz
阻抗 -
引线间距 1.000"(25.40mm)
大小 / 尺寸 3.000" 长 x 1.750" 宽(76.20mm x 44.45mm)
高度 - 安装(最大值) 0.500"(12.70mm)
表面贴装焊盘尺寸 -
安装类型 底座安装
封装/外壳 扁平封装,焊片式

为智能时代加速到来而付出“真芯”