HVMLS383M010EB1C
制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
封装外壳：扁平封装
描述：CAP ALUM 38000UF 20% 10V FLATPCK
25375
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Cornell Dubilier Electronics (CDE)设计生产的HVMLS383M010EB1C，现有足量库存。HVMLS383M010EB1C的封装/规格参数为:扁平封装；同时斯普仑现货为您提供HVMLS383M010EB1C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HVMLS383M010EB1C的详细使用方法及教程。
