HVMLS272M075EB0A
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
封装外壳:扁平封装,焊片式
描述:CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK
斯普仑电子元件现货为您提供Cornell Dubilier Electronics (CDE)设计生产的HVMLS272M075EB0A,现有足量库存。HVMLS272M075EB0A的封装/规格参数为:扁平封装,焊片式;同时斯普仑现货为您提供HVMLS272M075EB0A数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HVMLS272M075EB0A的详细使用方法及教程。
