HVMLS193M5R0EK1D
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
封装外壳:扁平封装,焊片式
描述:CAP ALUM 19000UF 20% 5V FLATPACK
斯普仑电子元件现货为您提供Cornell Dubilier Electronics (CDE)设计生产的HVMLS193M5R0EK1D,现有足量库存。HVMLS193M5R0EK1D的封装/规格参数为:扁平封装,焊片式;同时斯普仑现货为您提供HVMLS193M5R0EK1D数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HVMLS193M5R0EK1D的详细使用方法及教程。
