B43254H2567M
制造商：EPCOS - TDK Electronics
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 560UF 20% 250V SNAP
15339
现货
斯普仑电子元件现货为您提供EPCOS - TDK Electronics设计生产的B43254H2567M，现有足量库存。B43254H2567M的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供B43254H2567M数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有B43254H2567M的详细使用方法及教程。
