LGJ2F181MELC
制造商:Nichicon
封装外壳:径向,Can - 卡入式
描述:CAP ALUM 180UF 20% 315V SNAP
14177
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LGJ2F181MELC,现有足量库存。LGJ2F181MELC的封装/规格参数为:径向,Can - 卡入式;同时斯普仑现货为您提供LGJ2F181MELC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LGJ2F181MELC的详细使用方法及教程。
