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MLSG301M150JA0C

制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)

封装外壳:扁平封装

描述:CAP ALUM 300UF 20% 150V FLATPACK

47074 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Cornell Dubilier Electronics (CDE)设计生产的MLSG301M150JA0C,现有足量库存。MLSG301M150JA0C的封装/规格参数为:扁平封装;同时斯普仑现货为您提供MLSG301M150JA0C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MLSG301M150JA0C的详细使用方法及教程。

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MLSG301M150JA0C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MLSG301M150JA0C
描述 CAP ALUM 300UF 20% 150V FLATPACK
制造商 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
库存 47074
系列 MLSG Slimpack
包装 散装
电容 300 µF
容差 ±20%
电压 - 额定 150 V
ESR(等效串联电阻) 634 毫欧 @ 120Hz
不同温度时使用寿命 125°C 时为 5000 小时
工作温度 -55°C ~ 125°C
极化 双极
等级 -
应用 通用
不同低频时纹波电流 2.8 A @ 120 Hz
不同高频时纹波电流 3.6 A @ 20 kHz
阻抗 -
引线间距 0.500"(12.70mm)
大小 / 尺寸 2.000" 长 x 1.000" 宽(50.80mm x 25.40mm)
高度 - 安装(最大值) 0.500"(12.70mm)
表面贴装焊盘尺寸 -
安装类型 通孔
封装/外壳 扁平封装

为智能时代加速到来而付出“真芯”