MLP561M300EB1C
制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
封装外壳：扁平封装
描述：CAP ALUM 560UF 20% 300V FLATPACK
6367
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Cornell Dubilier Electronics (CDE)设计生产的MLP561M300EB1C，现有足量库存。MLP561M300EB1C的封装/规格参数为:扁平封装；同时斯普仑现货为您提供MLP561M300EB1C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MLP561M300EB1C的详细使用方法及教程。
