MLP371M350EB0A
制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
封装外壳：扁平封装，焊片式
描述：CAP ALUM 370UF 20% 350V FLATPACK
5709
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Cornell Dubilier Electronics (CDE)设计生产的MLP371M350EB0A，现有足量库存。MLP371M350EB0A的封装/规格参数为:扁平封装，焊片式；同时斯普仑现货为您提供MLP371M350EB0A数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MLP371M350EB0A的详细使用方法及教程。
