MLP331M300EA1D
制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
封装外壳：扁平封装，焊片式
描述：CAP ALUM 330UF 20% 300V FLATPACK
37756
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Cornell Dubilier Electronics (CDE)设计生产的MLP331M300EA1D，现有足量库存。MLP331M300EA1D的封装/规格参数为:扁平封装，焊片式；同时斯普仑现货为您提供MLP331M300EA1D数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MLP331M300EA1D的详细使用方法及教程。
