MLP222M063EK1D
制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
封装外壳：扁平封装，焊片式
描述：CAP ALUM 2200UF 20% 63V FLATPACK
12000
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Cornell Dubilier Electronics (CDE)设计生产的MLP222M063EK1D，现有足量库存。MLP222M063EK1D的封装/规格参数为:扁平封装，焊片式；同时斯普仑现货为您提供MLP222M063EK1D数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MLP222M063EK1D的详细使用方法及教程。
