LKG1H103MKNS
制造商:Nichicon
封装外壳:径向,罐形 - 焊接耳片
描述:CAP ALUM 10000UF 20% 50V SOLDER
31956
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LKG1H103MKNS,现有足量库存。LKG1H103MKNS的封装/规格参数为:径向,罐形 - 焊接耳片;同时斯普仑现货为您提供LKG1H103MKNS数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LKG1H103MKNS的详细使用方法及教程。
