THA251M300AD1C
制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
封装外壳：扁平封装
描述：CAP ALUM 250UF 20% 300V FLATPACK
10535
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Cornell Dubilier Electronics (CDE)设计生产的THA251M300AD1C，现有足量库存。THA251M300AD1C的封装/规格参数为:扁平封装；同时斯普仑现货为您提供THA251M300AD1C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有THA251M300AD1C的详细使用方法及教程。
