LGJ2D271MELB
制造商:Nichicon
封装外壳:径向,Can - 卡入式
描述:CAP ALUM 270UF 20% 200V SNAP
36695
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LGJ2D271MELB,现有足量库存。LGJ2D271MELB的封装/规格参数为:径向,Can - 卡入式;同时斯普仑现货为您提供LGJ2D271MELB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LGJ2D271MELB的详细使用方法及教程。
