LAK2D181MELZ25
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 180UF 20% 200V SNAP
13454
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LAK2D181MELZ25，现有足量库存。LAK2D181MELZ25的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供LAK2D181MELZ25数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LAK2D181MELZ25的详细使用方法及教程。
