TYEH1H225D55MTR
制造商：TE Connectivity Passive Product
封装外壳：径向，Can - SMD
描述：CAP ALUM 2.2UF 20% 50V SMD
21784
现货
斯普仑电子元件现货为您提供TE Connectivity Passive Product设计生产的TYEH1H225D55MTR，现有足量库存。TYEH1H225D55MTR的封装/规格参数为:径向，Can - SMD；同时斯普仑现货为您提供TYEH1H225D55MTR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TYEH1H225D55MTR的详细使用方法及教程。
