LKG1J153MKNF
制造商:Nichicon
封装外壳:径向,罐形 - 焊接耳片
描述:CAP ALUM 15000UF 20% 63V SOLDER
13349
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LKG1J153MKNF,现有足量库存。LKG1J153MKNF的封装/规格参数为:径向,罐形 - 焊接耳片;同时斯普仑现货为您提供LKG1J153MKNF数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LKG1J153MKNF的详细使用方法及教程。
