LKG1H103MKN
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，罐形 - 焊接耳片
描述：CAP ALUM 10000UF 20% 50V SOLDER
1912
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LKG1H103MKN，现有足量库存。LKG1H103MKN的封装/规格参数为:径向，罐形 - 焊接耳片；同时斯普仑现货为您提供LKG1H103MKN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LKG1H103MKN的详细使用方法及教程。
