LGG2D182MELB45
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 1800UF 20% 200V SNAP
29851
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LGG2D182MELB45，现有足量库存。LGG2D182MELB45的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供LGG2D182MELB45数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LGG2D182MELB45的详细使用方法及教程。
