LGN2H181MELC30
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 180UF 20% 500V SNAP
3208
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LGN2H181MELC30，现有足量库存。LGN2H181MELC30的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供LGN2H181MELC30数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LGN2H181MELC30的详细使用方法及教程。
