LGG2D222MELB50
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 2200UF 20% 200V SNAP
14562
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LGG2D222MELB50，现有足量库存。LGG2D222MELB50的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供LGG2D222MELB50数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LGG2D222MELB50的详细使用方法及教程。
