LGY1V223MELC50
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 22000UF 20% 35V SNAP
18485
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LGY1V223MELC50，现有足量库存。LGY1V223MELC50的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供LGY1V223MELC50数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LGY1V223MELC50的详细使用方法及教程。
