200MXG2700MEFCSN35X55
制造商：Rubycon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 2700UF 20% 200V SNAP
10048
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rubycon设计生产的200MXG2700MEFCSN35X55，现有足量库存。200MXG2700MEFCSN35X55的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供200MXG2700MEFCSN35X55数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有200MXG2700MEFCSN35X55的详细使用方法及教程。
