LKG1H223MKZ
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，罐形 - 焊接耳片
描述：CAP ALUM 22000UF 20% 50V SOLDER
13277
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LKG1H223MKZ，现有足量库存。LKG1H223MKZ的封装/规格参数为:径向，罐形 - 焊接耳片；同时斯普仑现货为您提供LKG1H223MKZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LKG1H223MKZ的详细使用方法及教程。
