475MXK560MEFCSN30X55
制造商：Rubycon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 560UF 20% 475V SNAP
10538
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rubycon设计生产的475MXK560MEFCSN30X55，现有足量库存。475MXK560MEFCSN30X55的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供475MXK560MEFCSN30X55数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有475MXK560MEFCSN30X55的详细使用方法及教程。
