LKG1H222MESBCK
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 2200UF 20% 50V SNAP
18011
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LKG1H222MESBCK，现有足量库存。LKG1H222MESBCK的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供LKG1H222MESBCK数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LKG1H222MESBCK的详细使用方法及教程。
