EEE-HB1C330AP
制造商：Panasonic Electronic Components
封装外壳：径向，Can - SMD
描述：CAP ALUM 33UF 20% 16V SMD
2954
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Panasonic Electronic Components设计生产的EEE-HB1C330AP，现有足量库存。EEE-HB1C330AP的封装/规格参数为:径向，Can - SMD；同时斯普仑现货为您提供EEE-HB1C330AP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有EEE-HB1C330AP的详细使用方法及教程。
