LGN2Z272MELC50
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 2700UF 20% 180V SNAP
11202
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LGN2Z272MELC50，现有足量库存。LGN2Z272MELC50的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供LGN2Z272MELC50数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LGN2Z272MELC50的详细使用方法及教程。
