LGG2G331MELB30
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP
11760
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LGG2G331MELB30，现有足量库存。LGG2G331MELB30的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供LGG2G331MELB30数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LGG2G331MELB30的详细使用方法及教程。
