LGW2E681MELB30
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 680UF 20% 250V SNAP
5082
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LGW2E681MELB30，现有足量库存。LGW2E681MELB30的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供LGW2E681MELB30数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LGW2E681MELB30的详细使用方法及教程。
