LGW2D331MELZ25
制造商：Nichicon
封装外壳：径向，Can - 卡入式
描述：CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP
17807
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nichicon设计生产的LGW2D331MELZ25，现有足量库存。LGW2D331MELZ25的封装/规格参数为:径向，Can - 卡入式；同时斯普仑现货为您提供LGW2D331MELZ25数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LGW2D331MELZ25的详细使用方法及教程。
