MIC3223YTSE
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC LED DRV RGLTR PWM 16TSSOP
22610
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MIC3223YTSE，现有足量库存。MIC3223YTSE的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MIC3223YTSE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MIC3223YTSE的详细使用方法及教程。
