TS19503CB10H RBG
制造商:Taiwan Semiconductor Corporation
封装外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
描述:IC LED DRVR RGLTR PWM 2A 10MSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Taiwan Semiconductor Corporation设计生产的TS19503CB10H RBG,现有足量库存。TS19503CB10H RBG的封装/规格参数为:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TS19503CB10H RBG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TS19503CB10H RBG的详细使用方法及教程。
