PI7C9X1170BCLEX
制造商：Diodes Incorporated
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC SPI TO UART BRDG 16TSSOP 2.5K
5093
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的PI7C9X1170BCLEX，现有足量库存。PI7C9X1170BCLEX的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供PI7C9X1170BCLEX数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PI7C9X1170BCLEX的详细使用方法及教程。
