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封装/外壳：64-TQFP
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封装/外壳：64-TQFP
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封装/外壳：38-VFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：64-TQFP
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封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
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封装/外壳：256-BGA
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