RP300K30AA8-TR
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：4-UDFN 裸露焊盘
描述：IC SUPERVISOR 1 CHAN DFN 1010-4B
2785
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP300K30AA8-TR，现有足量库存。RP300K30AA8-TR的封装/规格参数为:4-UDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供RP300K30AA8-TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RP300K30AA8-TR的详细使用方法及教程。
