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封装/外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
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封装/外壳：20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
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封装/外壳：20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
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封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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封装/外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
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