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封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
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封装/外壳：16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
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封装/外壳：16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
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封装/外壳：16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
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封装/外壳：20-LCC（J 形引线）
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封装/外壳：20-LCC（J 形引线）
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封装/外壳：20-LCC（J 形引线）
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封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
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封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
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封装/外壳：16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
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封装/外壳：20-LCC（J 形引线）
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