74ALVCHT16835DGV,1
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：56-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC BUF NON-INVERT 3.6V 56TSSOP
6473
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74ALVCHT16835DGV,1，现有足量库存。74ALVCHT16835DGV,1的封装/规格参数为:56-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74ALVCHT16835DGV,1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74ALVCHT16835DGV,1的详细使用方法及教程。
