74LV367DB,112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
描述：IC BUF NON-INVERT 3.6V 16SSOP
4022
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74LV367DB,112，现有足量库存。74LV367DB,112的封装/规格参数为:16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74LV367DB,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74LV367DB,112的详细使用方法及教程。
